LDG Electronics Z-11 製作記録

LDG Electronics Z11製作記録
	すいません。いきなり基板で、しかもすでに部品マウントしてます。
	上から撮ってみました。
	ほとんどリレーといった感じの基板です。
	すでに出来上がった写真になります。製作過程をほとんど記録してませんでした。申し訳ありません。
	斜めから撮ったものです。回路といってもコイルとコンデンサとリレーの塊とIC2個で、後はちょろっとって感じです。
	大物部品が多く、すっきりとしてます。
	トロイダルコイルの集合です。コイルの巻き方が汚いですね。ニスで固めろと書いてありましたが、コイルの巻きの調整が必要かもしれないと思いまだ固めていません。特に固めなくても問題なさそうですが、コアとコイルのエナメル線に隙間が多いと振動などでエナメルの絶縁皮膜がはがれてしまうかもしれません。
	コンデンサの列とリレー群の全景です。
	実は、LDGのほうでCPUアップグレードが始まっていたのでCPUをはずしアップグレードします。新しいCPUではメモリーを内蔵し、リレーのラッチポイントを記憶することによってチューン動作を９０％短縮できるそうです。料金は＄２０。詳細はこちら。
	無事はずしました。WEBページにはクリップを使った冶具を使ってはずす方法が出ていましたが、手元にクリップがなかったのでピンセットで取りました。
	取り出したCPU。バージョンは１．５でした。メモリー機能以外はたぶん最新のバージョンでしょう。（アップグレードによってバージョン１．６になる）ちなみに、このZ-11は既に生産中止になっており、後継としてZ-100が発売されています。小さくなってますね。
	上で取り出したCPUをLDGに国際郵便で送り返し、＄２０でアップグレードしたものが届きました。（左の写真）
	なにやらCPUを入れ替えるだけではなく、電源ラインに電解コンデンサを追加する変更も入っていました。郵便の中には新しいCPUと一緒に追加になったコンデンサも入っていました。（写真右上の赤い袋には新しいCPUが、左上の袋にはケミコンが入っています）
	ソケットの脇のあたりに付けるよう指示が書かれていました。指示通りのポイントに半田付けしたところです。この後CPUをソケットに装着し（向きに気をつけて）完成です。まだ、アップグレードした状態での実働確認はしていません。とりあえず電源を入れて動作するところは確認しましたが。
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